基本信息
标准名称: | 硅片翘曲度非接触式测试方法 |
英文名称: | Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning |
中标分类: | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料 |
ICS分类: | 电气工程 >> 半导体材料 |
替代情况: | 替代GB/T 6620-1995 |
发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: | 2009-10-30 |
实施日期: | 2010-06-01 |
首发日期: | 1986-07-26 |
作废日期: | |
主管部门: | 国家标准化管理委员会 |
提出单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
归口单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
起草单位: | 洛阳单晶硅有限责任公司,万向硅峰电子股份有限公司 |
起草人: | 张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 2010-06-01 |
页数: | 12页 |
计划单号: | 20065631-T-469 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。
本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm 的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
前言
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目录
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引用标准
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T14264 半导体材料术语
所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料